科学技术部部长阴和俊:中国芯片攻关取得新突破

IT之家3月5日消息,据央视新闻报道,今天,十四届全国人大四次会议首场“部长通道”在人民大会堂举行,科技部部长阴和俊发表了重要讲话,谈及了我国在科技领域取得的成就。


阴和俊表示,我国科技事业快速发展,科技实力跃上新台阶,创新指数排名上升至全球第10。他提到,中国芯片攻关取得了新突破,同时开源大模型领跑全球。


IT之家注意到,我国近几年来芯片技术不断更新,各个领域都有突破。今年1月,我国开发出“能屈能伸”的柔性AI芯片——FLEXI,突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。去年8月,我国成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺,有望推动国产光芯片成本大降。

去年5月,小米玄戒O1亮相发布,央视新闻评价其是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。去年9月,麒麟芯片正式回归,华为Mate XTs三折叠手机官宣搭载麒麟9020处理器。

https://tech.sina.com.cn/digi/2026-03-05/doc-inhpxfxq3324573.shtml

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