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来源：虎嗅网
出品｜虎嗅商业消费组
作者｜苗正卿
题图｜视觉中国
芯片概念牵动着阿里的股价。截至1月23日港股收盘，阿里巴巴股价相比于1月21日增幅约3.25%，市值在两天内增长约1012亿港元。1月22日，虎嗅获悉阿里旗下芯片公司“平头哥”预计独立上市的信息。
平头哥最早始于阿里达摩院的芯片项目组。2018年，项目组从达摩院拆分出来，成立了阿里巴巴全资子公司。
值得注意的是，目前整个阿里AI布局包括了四个板块，而平头哥所在的芯片业务扮演着“战术底座”的角色：
- 阿里云，始于2009年，是阿里所有AI业务的“母舰”，也是阿里AI业务的起点。
- 平头哥，始于2018年，通过给阿里云提供芯片，帮助阿里云降本、降低外部芯片依赖，并通过自研芯片提高“耦合度”。
- 千问大模型（最早发布于2022年），借助阿里云、平头哥的算力基础，成为后续阿里B端、C端AI产品的模型基座。
- 千问APP及C端硬件，正式发布于2025年11月（前身包含了始于2016年的夸克，以及2023年向C端开放的通义APP），是阿里AI to C的核心产品。配合千问APP出现的还有夸克AI眼镜等C端AI硬件。
相关人士告诉虎嗅，平头哥在阿里内部一直被给予“饱和式投入”的待遇。自2018年起，阿里在芯片领域“不吝投入”且持续稳定。阿里并未要求平头哥团队通过单独融资解决研发成本，而是聚焦于产品打磨及科研。
虎嗅了解到，过去几年阿里针对平头哥重点打造的核心竞争点是“全栈能力”，即切入包括通用芯片在内的CPU、GPU、存储芯片、端侧芯片等全领域，并具备包括“架构、IP核、芯片产品、软件栈、生态系统”在内的全栈式自研能力。
截至目前，平头哥在8年时间内已推出多款产品，包括AI推理芯片含光800、服务器CPU芯片倚天710、通用GPU芯片PPU、存储芯片SSD主控芯片镇岳510，以及端侧芯片羽阵IoT。这种多元化布局不同于国内大部分本土芯片厂商专注单一赛道的模式。以近期刚完成上市的摩尔线程和沐曦股份为例，二者主要聚焦GPU，是国产GPU崛起的重要力量。但平头哥在芯片领域的多元布局打法独树一帜。
芯片行业资深人士认为，国内具备全栈式芯片能力的代表公司是华为（海思+昇腾）。华为优势在于成功切入手机、服务器、汽车等几乎所有场景。目前国内互联网大厂中，打法最接近华为模式的是平头哥，但相比之下，阿里的芯片更看重基于生态的全栈式发展。
几大本土互联网大厂芯片战略思路差异如下：
- 腾讯：目前发布的自研芯片均为专用芯片，聚焦AI推理、视频转码、智能网卡，与自身业务和AI布局高度相关。
- 字节跳动：芯片产品思路类似腾讯，聚焦与自身业务强相关的AI推理、视频编解码、头显，但坊间传闻字节在探索通用芯片领域。
- 百度昆仑芯：专注AI专用芯片，未彻底发力传统意义上的通用芯片。
- 阿里平头哥：打造全栈式芯片矩阵，IP核及芯片设计完全自主，生态开放。
鉴于阿里将AI定位为集团两大关键战略之一（另一个是大消费），且吴泳铭明确提出未来三年围绕AI硬件基础设施投资3800亿及ASI梦想（超级人工智能“ASI, Artificial Super Intelligence”是阿里云乃至整个阿里巴巴的终极技术目标），平头哥对阿里的战略价值不言而喻。
分析人士指出，平头哥实际上是阿里的一招“先手棋”，芯片、云、模型共同构成阿里未来AI想象空间的“黑土地”。
此外，阿里内部一直推行“一云多芯”战略，为确保芯片供给稳定，芯片采购不能依赖单一来源。平头哥的存在降低了阿里云对外部芯片的依赖。同时，面对算力紧缺问题，平头哥自研芯片是有效的降本手段。
虎嗅获悉，阿里高层对平头哥最为看重的目标是其能否有效支撑阿里云服务。在阿里内部，云业务与芯片业务关系不仅是简单供应，内部会关注云客户调用平头哥芯片产品时的测试数据，评估适配及耦合状态。
若平头哥成功独立上市，可能带来以下三方面影响：
- 在一定程度上减轻阿里的资金压力，通过市场流通性为平头哥提供新的资金补给。
- 释放的资源可向基础模型、C端AI产品等“黑土地”投入，确保阿里在C端AI市场聚集更多战力。
- 利于平头哥以独立身份扩大外部客户群和市场影响力。
不过，平头哥面临的挑战依然严峻。2024年以来，随着本土GPU市场火热，人才争夺加剧；在芯片市场，华为、小米、百度等实力强劲，部分厂商更与阿里展开“云+芯片”的全面竞争。
此外，阿里与字节跳动的C端AI大战、与美团的外卖零售大战依然激烈。因此，平头哥独立上市是阿里在复杂竞争环境下的一手“破局招”，旨在打破相对“静滞”的局面，适度降低整体压力，集中火力突破关键点。
毕竟，芯片是典型的慢工程，注定是一场持久战。
本文来自虎嗅，原文链接：https://www.huxiu.com/article/4829425.html?f=kandian
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